Senior Electronics Quality Engineer

Rollenbezeichnung: Senior Electronics Quality Engineer

Rollentyp: Auftragnehmer (Contractor)

Standort: Remote (US-basiert bevorzugt)

micro1 sucht Senior Electronics Quality Engineers, die ihr Fachwissen in ein Kundenprojekt einbringen, das sich auf fortgeschrittene Elektronikmontage und -inspektion konzentriert. In dieser Rolle wenden Sie Ihre Expertise an, um KI-Systeme der nächsten Generation zu trainieren. Ihre Arbeit prägt, wie Modelle durch hochwertige, reale Eingaben lernen, schlussfolgern und agieren. Es ist keine Vorerfahrung im Bereich KI erforderlich; Ihr Fachwissen ist das, was zählt.

Aufgabenbereich

• Überprüfung und Bewertung von PCB-CAM- und Gerber-Dateien auf Herstellbarkeit, Qualität und Einhaltung von Industrienormen.
• Durchführung von visuellen Inspektionen nach IPC 610 und IPC 620 sowie Bereitstellung detaillierter Rückmeldungen zu PCB-Baugruppen oder Kabelbaumkonstruktionen.
• Analyse und Dokumentation von Defekttypen der Oberflächenmontage (SMT) und der automatisierten optischen Inspektion (AOI), einschließlich der Identifizierung und Ursachenanalyse von AOI-Fehlalarmen.
• Anwendung von Fachwissen zur Erkennung gefälschter elektronischer Bauteile gemäß AS6081-Standards zur Bereitstellung umsetzbarer Erkenntnisse für das Risikomanagement.
• Durchführung und Interpretation fortgeschrittener Halbleiter-Gehäuseinspektionen mittels C-SAM- und Röntgenbildgebung, einschließlich Chip-Inspektion und Konformitätsprüfungen nach MIL-STD-883.
• Erstellung prägnanter, gut geschriebener Berichte und anschauliche mündliche Vermittlung von Ergebnissen an technische und nicht-technische Interessenvertreter.
• Zusammenarbeit mit Projektleitern zur Verfeinerung von Abläufen und zur Verbesserung von Trainingsdatensätzen für die KI-Entwicklung.

Bevorzugte Qualifikationen

• 8+ Jahre praktische Erfahrung im Bereich Elektronikqualität, CAM-Engineering oder Fehleranalyse, insbesondere in den Bereichen PCB-Baugruppen, Kabelbäume oder Halbleiter-Packaging.
• Umfangreiche Expertise hinsichtlich der Inspektionskriterien IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620; eine IPC-CIS/CIT-Zertifizierung wird dringend bevorzugt.
• Nachgewiesene Erfahrung in der Prüfung von Gerber-Daten und der Nutzung von PCB-CAM-Software für Herstellbarkeit und Qualitätssicherung.
• Fundierte Kenntnisse in SMT-Prozessen, AOI-Fehleranalyse und der Behebung von Fehlalarmen in automatisierten Inspektionssystemen.
• Direkte Beteiligung am Screening gefälschter Komponenten gemäß AS6081 mit Kenntnissen über Risikoindikatoren und Minderungsstrategien.
• Praktische Fähigkeiten im Umgang mit Halbleiter-Inspektionswerkzeugen wie C-SAM und Röntgen sowie Vertrautheit mit den Verfahren nach MIL-STD-883.
• Außergewöhnliche schriftliche und mündliche Kommunikationsfähigkeiten zur Gewährleistung von Klarheit bei der Dokumentation und dem Wissenstransfer.